貼片電容的存儲及材質特性

貼片電容的存儲方式對其使用壽命有著直接的影響。陶瓷貼片電容器的保質期部分取決于存儲條件和包裝方法。電容器終端會隨著時間慢慢氧化，導致設備焊點退化。因此，建議使用陶瓷電容器的時間為1年。對于Pd/Ag終止的建議使用時間為6個月。對于卷軸和磁帶包裝，應采用先進先出（FIFO）的原則。卷筒應儲存在遠離陽光直射的地方。部件不應遠離其原始包裝，直到準備使用時為止。未使用的產品應重新包裝并密封。以下預防措施值得認可：

存儲條件：

1. 溫度應保持在5至40°C之間。

2. 相對濕度應保持在70%至80%之間。

3. 避免存儲在腐蝕性環境、鹽霧、氯氣、堿或酸氣存在的環境中。

4. 避免陽光直曬。

根據材質分類：

1. COG 主要具有低容值、高精度、耐高溫的特性。

2. X7R 主要具有耐高溫、容值在100PF以上的特性。

3. X7S 主要具有耐高溫、高容值的特性。

4. X7T 主要具有耐高溫、耐高壓的特性。

5. X5R 主要具有高容、一般容值在100NF以上、溫度特性為-55℃~+85℃的特性。

6. X6S 主要具有高容、溫度特性介于X5R與X7R之間，但選擇的客戶較少，溫度特性為-55℃~+105℃。

7. U2J 主要用于低容值耐高壓的產品電容，以村田TDK品牌為主。

8. Y5V/Y5U一般為高容、穩定性能較差，很多產品已經淘汰該產品線，如TDK,MURATA,TAIYO等。

9. 目前耐溫度最好的材質是X8L，最高耐溫可以達到150℃，目前使用該材質的主要是TDK與MURATA兩個品牌。

按用途劃分：

貼片電容包括以下幾種：

1. 貼片安規電容，通過安規認證。

2. 貼片陶瓷電容（一般用于消費類產品）。

3. 貼片陶瓷高壓電容（100V以上耐壓值）。

4. 貼片車規電容（通過AEC-Q200認證）。

5. 射頻電容（適用于類似路由器、手機、手環等產品）。

除了以上知識外，還需要注意以下幾點：

1. C0G、X7R、X7T、X7S、X8L、X8G、X8M、X9M、U2J、X5R等介質的介電常數是依次減少的，因此，在相同尺寸和耐壓下，能夠做出的最大容量也是依次減少的。沒有經驗的工程師可能會忽視這一點，導致提出一些無法實現的規格要求。

2. MLCC（多層陶瓷電容器）貼片電容的ESL（等效串聯電感）和ESR（等效串聯電阻）雖然較小，但與電解電容相比仍然不可忽略。在高頻時，MLCC的ESL和ESR不能忽視。例如，C0G電容的諧振點可以達到上百MHz，而X7R電容的諧振點可以達到幾十MHz，但Y5V電容的諧振點僅為數MHz甚至不到1MHz。這意味著超過這個頻率后，電容已經失去了電容特性，而變成了電感特性。如果想要MLCC用于更高的頻率，如微波，則需要使用專門的微波材料和工藝制造的MLCC。對于微波電容，ESL和ESR必須更小。